牛津儀器近日發布了一款全新的帶溫度補償功能的銅箔測厚儀CMI165。這款手持式儀器的溫度補償功能實現了高/低溫PCB銅箔厚度的測量。

　　CMI165配有牛津儀器的具有溫度補償功能的面銅測試頭SPR-T1，并裝有防護罩確保探針的耐用性和可靠性。探針可由客戶自行替換，替換后無需再校準即可使用。為了盡可能減少用戶設備的停工期，我們特地配備了一組備用探針隨儀器一起免費贈予客戶。探針的照明功能有助于銅箔檢測時的準確定位。儀器無需標準片，同樣可實現刻蝕后的線型銅箔的厚度測量。

　　這款多用途測厚儀可以用于銅箔的來料檢驗、化學鍍銅及電鍍銅的銅厚測量。數據顯示單位可選擇mils、μm或oz。CMI165可在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關銅箔的定性測試，也可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試。儀器的操作界面十分友好，有英文和簡體中文2種語言供選擇。儀器有強大的數據統計分析功能，包括數據記錄、平均數、標準差和上下限提醒功能。測試數據可通過USB2.0實現高速傳輸。儀器為工廠預校準，用戶也可在日常使用中根據實際使用情況自行進行校準。

　　牛津儀器工業分析部

　　牛津儀器工業分析部提供多系列分析工具滿足各個行業嚴格的質量控制要求。憑借30多年的XRF技術經驗，牛津儀器的分析系統可以實現各種材料（固體、液體、粉末、糊狀物、油脂、薄膜等）中元素組成的快速、無損檢測，同時也可實現樣品表面涂鍍層厚度或組成分析。

　　X-MET手持式XRF分析儀和移動式直讀光譜儀OES是對現場合金分類及PMI測試、ROHS指定中有害元素的檢測、質量控制尤為重要的工具。我們的OES設備包括：ARC-MET、FOUNDRY-MASTER、 FOUNDRY-MASTER COMPACT、PMI-MASTER PRO、PMI-MASTER SORT、TEST MASTER。

　　Lab-X、Twin-X、ED2000 以及MDX1000各種XRF光譜儀應用于各種不同領域產品的日常分析，比如石油產品的硫含量的分析、水泥中鈣含量的分析。我們能提供多款性能可靠的光譜儀供您選擇以滿足您的分析需求。

　　對于各種不同薄膜的厚度測量要求，牛津儀器不但向您提供各類高性能的XRF測厚儀（X-Strata960/980），同時還有不同型號的便攜式磁感和渦流測厚儀（CMI100/200/500/700）供您選擇。